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半導體元器件的可靠性是指一段時間內(nèi)元器件的可靠程度。按照失效周期可分為早期失效期、自發(fā)失效期、損壞失效期。早期失效期、自發(fā)失效期又稱為外部可靠期， 損壞失效期又稱為固有可靠期。99%外部失效可以在安裝元器件是發(fā)現(xiàn)。
目前來看，影響元器件的可靠性和壽命的因子有溫度、濕度、電流和電壓，機械力、化學腐蝕、光輻射等。對于LED器件來說，提高可靠性可以通過結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性設計、熱優(yōu)化設計等來優(yōu)化。其中不可低估使用環(huán)境中和封裝過程中的濕度問題對可靠性的影響，陶瓷封裝方式目前可以很好的解決封裝中的“水珠問題"。
據(jù)LED行業(yè)介紹，出口到美國的燈具一般都需要出具LM-80報告，除了LM-80測試外，可靠性測試包含高溫高濕測試（勤卓品牌可程式恒溫恒濕試驗箱），多電流測試，高低溫循環(huán)測試（勤卓品牌高低溫循環(huán)試驗箱）。
